越来越多国人正感受到一颗小芯片的分量。中国“芯”未来何去何从？日前发布的新书《“芯”想事成》将为读者一探背后的究竟。该书透过集成电路的世纪变迁，追溯中国芯片产业从无到有的发展历程，小芯片大视野，冷静前瞻中国“芯”的未来发展。

中国科学院院长、党组书记白春礼在推荐语中指出，该书在全球和历史的大格局下解读芯片风云，及时、深入地解答了公众心中的疑窦，为理解中国“芯”发展乃至中国科技创新的“艰难困苦，玉汝于成”，提供了有分量的启迪。我们唯有坚持创新自信，在关键领域“卡脖子”的地方下大功夫，才能在更多领域实现与世界科技强国的“并跑”和“领跑”。

清华大学副校长、中国科学院院士薛其坤表示，芯片素有“立锥之地布千军”之称，把握“芯片风云”，需要把视线拉长，把过往与当下、现实与未来贯通起来审视。该书以大历史观，将芯片60年历史剥丝抽茧、娓娓道来。在喧嚣中保持清醒，在激荡中保持从容。

中国国际经济交流中心总经济师陈文玲表示，作者深刻、生动、客观、真实地再现了中国企业、科学家、政府创新发展的艰难历程与艰苦卓绝的努力，诠释了创新发展的规律，也一定程度填补了芯片技术与公众认知之间的鸿沟。

该书由人民邮电出版社出版发行，近期在全国各地书店、网络书店上架销售。

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责任编辑：王磊

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